适用于中等规模的半自动生产工艺，可有效控制印胶厚度、印胶面积和提高生产效率。
一套钢网，同时实现印刷、定位、贴装和检测的工艺要求，
可为不同结构和工艺定制设计，制作成本低，适用性强。
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目前工厂大部分采用手工涂覆的方法，其缺点主要是：
1. 导热材料用量大，使用成本增高
2. 印胶面积不稳定，人工无法控制，容易出现溢胶或者印胶面积过少的情况
3. 手工操作环节过多，容易引起误操作，如静电伤害，LED发光面受损等
惠创根据客户现有工艺，设计开发出一款专门用于印胶贴装的治具，该治具集合了印胶、贴装、定位、检测四种功能，其优点主要有：
1. 准确控制印胶量以及印胶面积
2. 无需使用手工贴装LED，避免误操作的损伤
3. 贴装完成后准确定位LED至散热器上，并且不会发生光源移位
4. 假设贴装时未达到准确位置，LED光源无法粘接到散热器
SMT钢网（SMT模板）被广泛应用于胶剂工艺
钢网演变
钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现， 是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。
随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。
钢网分类
按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
激光模板（LaserStencil）
激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：
直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；
SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；
SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
工艺构成
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
