目前工廠大部分採用手工塗覆的方法，其缺點主要是：

1. 導熱材料用量大，使用成本增高

2. 印膠面積不穩定，人工無法控制，容易出現溢膠或者印膠面積過少的情況

3. 手工操作環節過多，容易引起誤操作，如靜電傷害，LED發光面受損等

 

惠創根據客戶現有工藝，設計開發出一款專門用於印膠貼裝的治具，該治具集合了印膠、貼裝、定位、檢測四種功能，其優點主要有：

1. 準確控制印膠量以及印膠面積

2. 無需使用手工貼裝LED，避免誤操作的損傷

3. 貼裝完成后準確定位LED至散熱器上，並且不會發生光源移位

4. 假設貼裝時未達到準確位置，LED光源無法粘接到散熱器

  

SMT鋼網（SMT模板）被廣氾應用於膠劑工藝

 

鋼網演變

鋼網最初是由絲網製成的，因此那時叫網板（mask）。開始是尼龍（聚脂）網，後來由於耐用性的關係，就有鐵絲網、銅絲網的出現， 是不鏽鋼絲網。但不論是什麼材質的絲網，均有成型不好、精度不高的缺點。

隨着SMT的發展，對網板要求的增高，鋼網就隨之產生。受材料成本及製作的難易程序影響，最初的鋼網是由鐵/銅板製成的，但也是因為易鏽蝕，不鏽鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網（SMT Stencil）。

 

鋼網分類

按SMT鋼網的製作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。

激光模板（LaserStencil）

激光鋼網模板是目前SMT鋼網行業中最常用的模板，其特點是：

直接採用數據文件製作，減少了製作誤差環節；

SMT模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；

SMT模板的開口具有幾何圖形，有利於錫膏的印刷成型。

  

電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

 

工藝構成

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱�